芯讯通闪耀2025德国嵌入式展，5G+AIoT助推全球数智化转型

2025年3月11-13日，在全球工业数字化的重要枢纽——德国纽伦堡，芯讯通（SIMCom）以 “5G+AIoT的欧洲解法” 为参展主题，携全系列创新成果亮相2025年德国嵌入式展（Embedded World 2025）。本次参展芯讯通重点呈现了5G RedCap技术突破及智能网联领域解决方案(àn)，希(xī)望(wàng)通(tōng)过(guò)5G模(mó)组(zǔ)矩(ju)阵(zhèn)及(jí)本(běn)地(de)化(huà)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)，向(xiàng)全球(qiú)展(zhǎn)示(shì)芯(xīn)讯通在5G物联网领域的“出海深度”。

轻量化连接构建数智出海新基建

展会现场，芯讯通展示了覆盖工业互联、智慧城市、车联网等垂直领域的全制式无线通信解决方案。针对欧洲市场对高性价比5G方案的需求，芯讯通带来了SIM8230和A8230两款5G Redcap模组。

当前，欧洲市场对于5G Redcap需求强烈。在欧洲工业4.0战略的推进下，制造业正加速向智(zhì)能(néng)化(huà)、柔(róu)性(xìng)化(huà)转(zhuǎn)型(xíng)。工(gōng)厂(chǎng)设(shè)备(bèi)互(hù)联(lián)、AGV（自(zì)动(dòng)导(dǎo)引(yǐn)车(chē)）协(xié)同(tóng)调(diào)度(dù)、智(zhì)能(néng)物(wù)流(liú)系(xì)统(tǒng)等(děng)场(chǎng)景(jǐng)，对(duì)无线通信技术提出高要求——既需满足高速率、低时延的数据传输，又需在复杂工业环境中保障稳定性，同时兼顾成本效率。而芯讯通5G Redcap模组具备的轻量化、低功耗、高可靠的核心特性，恰好能够满足欧洲制造业寻求的“成本-效率”平衡点。

传统5G模组虽性能强大，但高昂的硬件成本与(yǔ)功(gōng)耗(hào)限(xiàn)制(zhì)了(le)其在中小型设备上的普及。芯讯通围绕欧洲制造业对通信技术选择的核心诉求，破解关键痛点。芯讯通5G RedCap模组通过3GPP Release 17标准定义的轻量化架构，在保留5G核心优势的同时，实现：

硬件成本优化：通过缩小模组尺寸、减少天线层数，降低设备集成难度与物料成本；

全频段兼容与4G平滑过渡：支持全球5G主流频段，并向下兼容4G网络，确保欧(ōu)洲(zhōu)多(duō)国(guó)异(yì)构(gòu)网(wǎng)络(luò)环(huán)境(jìng)下(xià)的(de)无(wú)缝(fèng)切(qiè)换(huàn)，助(zhù)力(lì)企(qǐ)业(yè)分(fēn)阶(jiē)段(duàn)升(shēng)级(jí)。

SIM8230是(shì)一(yī)款(kuǎn)搭(dā)载(zài)高(gāo)通(tōng)X35 5G调(diào)制(zhì)解调器及射频系统的轻量化5G RedCap模块，支持全球频段。采用30×30×2.5mm的LGA+LCC封装和42×31.4×3.4mm的M.2封装，兼容市场主流尺寸(cùn)。相(xiāng)比(bǐ)芯(xīn)讯(xùn)通(tōng)早前推出(chū)的(de)5G系(xì)列(liè)模(mó)组(zǔ)，天(tiān)线(xiàn)设(shè)计(jì)更(gèng)为(wèi)精(jīng)简(jiǎn)、频(pín)宽(kuān)更(gèng)小(xiǎo)。速(sù)率(lǜ)上(shàng)，其(qí)峰(fēng)值(zhí)下(xià)载(zài)速(sù)率(lǜ)可(kě)达(dá)220Mbps，上(shàng)行(xíng)速(sù)率(lǜ)可(kě)达(dá)100Mbps，满(mǎn)足(zú)高(gāo)速(sù)传(chuán)输(shū)速(sù)率(lǜ)需(xū)求(qiú)。帮(bāng)助(zhù)客(kè)户(hù)实(shí)现(xiàn)成(chéng)本(běn)、速(sù)率(lǜ)、尺(chǐ)寸(cùn)方(fāng)面(miàn)的(de)平(píng)衡(héng)。

A8230是(shì)一(yī)款(kuǎn)国(guó)产(chǎn)5G RedCap模(mó)组(zǔ)，采用(yòng)3GPP Rel-17 RedCap技(jì)术(shù)，向(xiàng)下(xià)兼(jiān)容(róng)4G，支(zhī)持(chí)5G SA模(mó)式(shì)和(hé)多接入边缘计算等先进功能。采用LGA+LCC封装，尺寸为30×30mm，AT指令与SIM8230/SIM7600/SIM8200/SIM8260系列模块兼容，降低了接收天线和设备层数的需求，帮助客户节约成本并缩短产品上市时间，简化设计流程。

AIoT赋能智能生态，边缘计算引领创新

当前，从生成式AI的爆发到行业大模型的落地，智能化浪潮正重塑千行百业。面向边缘计算场景的SIM9650L-W AI智能模组成为展台另一亮点。

芯讯通 SIM9650L-W 智能模组通过 14Tops算力、4K/60帧图像处理及 SLAM 算法，为欧洲市场提供工业视觉检测、机器人导航等核心技术支持，助力工业 4.0升级。SIM9650L-W的Wi-Fi 6E+BT 5.2 组合满足高密度场景的低延迟需求，全制式通信适配欧洲复杂网络环境。多摄像头/双屏接口与Android 14系统简化开发流程，加速智慧零售终端、车载系统等产品迭代。在垂直领域，4K视频分析赋能智慧城市安防，视觉识别技术推动精准农业发展，高速传输保障远程医疗实时交互。

通过本次展会，芯讯通进一步深化了与欧洲乃至全球客户的合作纽带，为工业4.0、智慧城市、车联网等领域的数智化转型提供了切实可行的技术路径。未来，芯讯通将持续聚焦5G轻量化、边缘计算与AI融合等前沿方向，加速技术迭代与场景落地，携手全球合作伙伴共建开放、高效、可持续的智能物联生态。我们坚信，以技术驱动为引擎，以客户需求为导向，芯讯通将为全球数字化进程注入(rù)更(gèng)多(duō)可能性。