一A股上市公司：拿下推理芯片5年独家授权

【导(dǎo)语(yǔ)】2025年(nián)7月(yuè)29日(rì)，A股(gǔ)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)万(wàn)通(tōng)智(zhì)控(kòng)（300643.SZ）与(yǔ)新(xīn)兴(xìng)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业(yè)上(shàng)海(hǎi)深(shēn)明(míng)奥(ào)思(sī)签(qiān)订(dìng)独(dú)家(jiā)授(shòu)权(quán)协(xié)议(yì)，正(zhèng)式(shì)切(qiè)入(rù)具(jù)身(shēn)智(zhì)能(néng)大(dà)脑(nǎo)域控(kòng)领(lǐng)域。根(gēn)据(jù)协(xié)议(yì)，深(shēn)明(míng)奥(ào)思(sī)将(jiāng)授(shòu)权(quán)万(wàn)通(tōng)智(zhì)控(kòng)在(zài)未(wèi)来(lái)5年(nián)内(nèi)独(dú)家(jiā)销(xiāo)售(shòu)基(jī)于其大模型芯片Fellow 1制作的板卡，加速推动具身智能相关产品落地。此次合作有望为万通智控在智能汽车、机器人等智能体市场带来新的增长点，同时反映出中国具身智能市场的蓬勃发展与巨大潜力。

7月29日，A股上市公司万通智控（300643.SZ）与上海深明奥思半导体科技有限公司（以下简称：深明奥思）双方签订了《板卡具身智能领域独家授权销售及合作合同》（以下简称“独家授权协议”）。

未来5年，深明奥思将授权万通智控在具身智能大模型域控领域，制作并独家销售基于深明奥思的大模型芯片Fellow 1制作的板卡。

万通智控表示，近年来智能驾驶与智能机器人产业呈现迅猛发展态势，国内外诸多汽车行业头部企业纷纷涉足机器人业务领域展开探索。此次达成独家授权协议，双方将依托在大模型芯片、传感器以及销售渠道等方面的优势，加速推动具身(shēn)智(zhì)能(néng)相(xiāng)关产(chǎn)品(pǐn)落(luò)地(de)。

关于(yú)万(wàn)通(tōng)智(zhì)控(kòng)（300643）

公(gōng)开(kāi)资(zī)料(liào)显(xiǎn)示(shì)，万(wàn)通(tōng)智(zhì)控(kòng)科(kē)技(jì)股(gǔ)份(fèn)有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司(sī)（股(gǔ)票(piào)代(dài)码(mǎ)：300643）成(chéng)立(lì)于1993年，总部位于浙江杭州，是国内汽车零部件领域的领军企业。公司以“汽车电子+轮胎气门嘴+工具”三大产品模块为核心，业务覆盖车辆远程信息管理系统、TPMS（轮胎压力监测系统）传感器及配件、商用车解耦管路系统等研发、生产与销售(shòu)。

据了解，其作为国家级高新技术企业，同时还是上汽通用、大众、北汽、广汽、长安等知名主机厂的长期配套供应商。

万通智控（300643）2024年财报显示，其“TPMS传感器”业务营收占比达26.5%，毛利率显著高于传统气门嘴业务。

2025年4月，万通智控宣布未来3年投入不低于1000万元，与浙江大学共建“具身智能感知联合研发中心”，聚焦智能汽车及具身智能系统开发。目前项目尚处于可行性研究阶段，但已储备灵巧手温度压力传感器、关节传感器等前沿技术。

2025年7月29日，万通智控与上海深明奥思半导体科技有限公司签订《板卡具身智能领域独家授权销售及合作合同》，获得基于Fellow1芯片的板卡全球独家销售权，期限5年。

此次合作使万通智控正式切入具身智能大脑域控领域，有望在机器人、无人机等智能体市场占据先机。

从万通智控（300643）2025年上半年业绩预告来看，预计归母净利润8775.29万元至9985.67万元，同比增长45%至65%，主要得益于产品结构优化带动毛利率提升。

2025年一季报实现(xiàn)营(yíng)业(yè)收(shōu)入(rù)2.68亿(yì)元(yuán)，净(jìng)利(lì)润(rùn)3693.48万(wàn)元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长36.36%，销售毛利率33.72%。

截至发稿，总市值53.07亿元。

关于“深明奥思半导体”

成立不到一年，主攻推理芯片to B场景

上海深明奥思半导体科技有限公司（简称“深明奥思”）是一家(jiā)成(chéng)立(lì)于(yú)2025年(nián)3月20日的初创企业，总部位于上海市闵行区，注册资本300万元，实控人为张强。

深明奥思专注于存算一体芯片架构设计，主攻AI推理芯片的to B场景应用。其核心产品为大模型推理芯片Fellow1，采用“LPU架构+SRAM高带宽+编译器垂直化”技术路线，旨在解决传统芯片在算力、能效比和场景适配性上的痛点。

据悉，深明奥思聚焦B端，明确以企业级客户为核心目标，通过芯片+板卡的解决方案，为机器人、无人机、智能汽车等智能体提供“大脑+小脑”一体化智能中枢。

板卡具身智能领域聚焦于为机器人、无人机等智能体提供“大脑+小脑”一体化智能中枢的硬件载体。其核心价值在于通过集成感知、决策与控制能力，解决传统机器人开发中软硬件割裂、响应延迟高、场景适应性差等痛点，推动智能体从单一功能向多场景自主进化。

据中研普华产业研究院预测，2025年中国具身智能市场规模将突破9731亿元，2030年有望达4万亿元。其中，板卡作为核心硬件，预计占据产业链价值的30%—40%。政策红利、技术突破与场景开放形成共振：2025年具身智能首次被写入政府工作报告，北京、上海、广东等十余省市出台专项政策，深圳计划到2027年培育超500家产业链企业。

该市场的潜力还来源于：激光雷达、柔性触觉传感器等国产化率提升至45%，谐波减速器成本下降30%，推动整机价格降至10万元以下，加速人形机器人商业化落地。

2025年，中国企业在具身智能专利申请量占比达42%，但高端市场仍被波士顿动力、本田ASIMO等企业占据。

据悉，万通智控计划在德国设立研发中心(xīn)，服(fú)务(wu)欧(ōu)洲(zhōu)工(gōng)业(yè)客(kè)户(hù)。