又一射频芯片厂商完成B轮融资！

【导语】近日，常州承芯半导体有限公司（承芯半导体）成功完成B轮融资，具体融资金额未公开，但吸引了武进高新投、江苏国经资本等机构的参与。作为专注于化合物半导体晶圆制造与超代工服务的高科技企业，承芯半导体自成立以来，已累计完成5轮融资，并在2022年A轮融资中获得超10亿元资金支持。公司致力于发展中国大陆射频前端技术产业链，特别是在5G射频前端技术和业务模式创新方面取得显著成果。目前，承芯半导体的TC-SAW滤波器产品已实现量产，并广泛应用于品牌手机、物联网、车联网等多个领域，预计2024年全年出货量将达到6亿颗以上，展现出强大的市场竞争力和行业影响力。

天眼查披露，常州承芯半导体有限公司（简称：承芯半导体）近日完成B轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括武(wǔ)进(jìn)高(gāo)新投，江苏国经资本。

此轮资金将进一步推进其在化合物半导体晶圆制造与超代工服务领域的布局。

曾(céng)拿(ná)下(xià)超(chāo)10亿(yì)元(yuán)超(chāo)高(gāo)规(guī)模(mó)资(zī)金(jīn)

承(chéng)芯(xīn)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)成(chéng)立(lì)于(yú)2019年(nián)9月(yuè)，2020年(nián)4月(yuè)正(zhèng)式(shì)运(yùn)营(yíng)，由(yóu)武(wǔ)岳(yuè)峰(fēng)资(zī)本(běn)联(lián)合(hé)寰(huán)宇(yǔ)通(tōng)讯(xùn)（GCS）、晶(jīng)品(pǐn)光(guāng)电(diàn)等(děng)联(lián)合(hé)投(tóu)资(zī)设(shè)立(lì)，注(zhù)册(cè)资(zī)本(běn)6.5亿(yì)人(rén)民(mín)币(bì)。

创(chuàng)始(shǐ)人(rén)兼(jiān)董(dǒng)事(shì)长(zhǎng)潘(pān)建(jiàn)岳(yuè)本(běn)科毕业于清华大学精密仪器系(xì)，后(hòu)保(bǎo)送(sòng)本(běn)校(xiào)硕(shuò)士(shì)。1992年(nián)7月(yuè)硕(shuò)士(shì)毕(bì)业(yè)后(hòu)，进(jìn)入(rù)中(zhōng)国(guó)科(kē)学院空间技术研究中心；1993年加入美国明导资讯，正式进入电子半导体领域；1995年加入EDA巨头新思科技，担任中国区总经理；2008年任新思科技全球副总裁兼亚太区总裁；2011年与清华校友武平、李峰创建武岳峰资本，专注高科技产业投资。

从融资历程来看，承芯半导体已完成5轮融资，持续获得众多明星投资机构的青睐。其中，在2022年A轮融资中，承芯半导体曾拿下超10亿元超高规模资金，参投资本实力雄厚，中金资本、金泰福、小米长江产业基金多个明星资本赫然在列，引起广泛关注。

作为一家专注于化合物半导体晶圆制造及超代工服务、滤波器设计制造销售的高科技企业(yè)，承(chéng)芯(xīn)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)致(zhì)力(lì)于(yú)发(fā)展(zhǎn)中(zhōng)国(guó)大(dà)陆(lù)射(shè)频(pín)前(qián)端(duān)技(jì)术(shù)产(chǎn)业(yè)链(liàn)，引(yǐn)领(lǐng)5G射(shè)频(pín)前(qián)端(duān)技(jì)术(shù)和(hé)业(yè)务(wu)模(mó)式(shì)创(chuàng)新(xīn)。

2024年(nián)全年(nián)出(chū)货(huò)量(liàng)达(dá)6亿颗以上

自2019年成立以来，承芯半导体就专注于滤波器芯片的设计、生产与销售。研发团队深耕行业多年，目前已申报250多项独立知识产权，并实现5G通用频段全波段滤波器芯片产品量产。

如今，承芯半导体主营业务涵盖两大方向，一是化合物半导体晶圆代工，主要提供砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等第二/第三代半导体晶圆制造服务，技术源自美国GCS转移，覆盖射频功率放大器（PA）、光通信器件等领域；

二是高端射频滤波器研发与生产，主打温度补偿型声表面波（TC-SAW）和体声波（BAW）滤波器，专注于5G射频前端的小型化与高性能需求。

作为国内少有的IDM模式半导体企业之一，承芯半导体拥有两座晶圆厂和一座封测厂，具备从设计、制造到封测的全链条能力。核心技术包括TC-SAW低温漂工艺、多频段集成技术（如SAWBANK），以及自主知识产权的设计平台。

自2023年下半年滤波器晶圆厂通线后，截至2024年8月，承芯半导体TC-SAW全系列全波段产品均已量产，其拳头产品TC-SAW滤波器覆盖Band 3/7/28等主流5G频段，支持高功率（HPUE）和微型封装（1.5×1.1mm），产品累计出货超过3亿颗，预计2024年全年出货量将达到6亿颗以上，单月出货量将超过1亿颗。

承芯半导体的TC-SAW产品终端应用涵盖品牌手机，物联网模块，车联网模块，网通，卫星定位等多种重要通信应用，终端用户分布全世界主要国家和地区。凭借该系列产品，承芯半导体成功突破高性能滤波器技术的量产挑战，跻身国内外领先阵营。

其创新产品SAWBANK通过单芯片集成多频段，为手机射频前端节省50%以上空间，性能对标国际厂商。行业地位上，承芯半导体是国内稀缺的具备完整TC-SAW/BAW设计制造能力的企业，打破日本厂商在高端滤波器领域的垄断，解决了射频前端"卡脖子"问题。