Arm 官宣计划投资首款自研芯片，从 IP 授权转向实体芯片制造

【导语】7月31日，Arm公司发布了2026财年第一财季财报，并透露计划将部分利润投入自研芯片及其他组件。Arm首席执行官雷内・哈斯表示，公司将超越芯片设计，涉足制造领域，如芯粒等。然而，全面制造芯片面临高成本与不确定性。哈斯未透露新战略的投资回报期或具体产品信息，但(dàn)强(qiáng)调(diào)Arm将(jiāng)全方(fāng)位(wèi)关注(zhù)芯(xīn)片(piàn)及(jí)相(xiāng)关系(xì)统(tǒng)。

　　7 月(yuè) 31 日(rì)消(xiāo)息(xi)，Arm 公(gōng)布(bù)了(le)截(jié)至(zhì) 2025 年(nián) 6 月(yuè) 30 日(rì)的(de) 2026 财(cái)年(nián)第(dì)一(yī)财(cái)季(jì)财(cái)务(wu)数(shù)据(jù)，并(bìng)透(tòu)露(lù)计(jì)划(huà)将(jiāng)部(bù)分(fēn)利(lì)润(rùn)投(tóu)资(zī)于(yú)自(zì)研(yán)芯片和其他组件。

　　Arm 首席执行官雷内・哈斯 (Rene Haas) 在路透社的采访中表示，Arm 公司已完成的芯片是名为 Compute Sub Systems（CSS）的“物理载体”产品，公司有意决定加大投资 ——超越芯片设计，并自己制造一些东西，制造芯粒（chiplet）甚至有可能是解决方案。

　　路透社表示，如果 Arm 选择全面制造芯片，这将侵蚀公司的利润，并且不能保证成功。先进的 AI 芯片仅硅片成本就高达 5 亿美元（IT之家注：现汇率约合 35.98 亿元人民币）以上，而支持其运行的服务器硬件和软件的成本可能更高。

　　报道中，哈斯拒绝提供公司在新战略上的投资何时能转化为利润的时间框架，或提供该计划中潜在新产品的具体信息。但他表示，Arm 将关注芯片，包括“一个物理芯片、一块电路板、一个系统，以上所有”。