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国产第三代“香山”(昆明湖)RISC-V 处理器核实现首批交付,2026 年底量产芯片

国产第三代“香山”(昆明湖)RISC-V 处理器核实现首批交付,2026 年底量产芯片

发布时间

2025-08-04 09:31:31

作者:科技

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【导语】近日,开源RISC-V处理器核“香山”在产业落地方面取得了里程碑式突破。在2025 RISC-V中国峰会和世界人工智能大会上,“香山”IP核分别实现了产品级交付和规模化应用。这一成就标志着开源高性能处理器IP核正式迈入产业落地阶段,为RISC-V产业技术研发和商业落地开辟了一条基于开源模式的新路径。

国产第三代“香山”(昆明湖)RISC-V 处理器核实现首批交付,2026 年底量产芯片

  8 月 1 日消息,开源 RISC-V 处理器核“香山”产业落地取得里程碑式突破。

  7 月 16-19 日,在上海举办的 2025 RISC-V 中国峰会期间,北京开源芯片研究院(以下简称开芯院)在大会报告中宣布第三代“香山”(昆明湖)IP 核已实现了首批量产客户的产品级交付

  7 月 26-28 日,世界人工智能大会期间,集成了第二代“香山”(南湖)IP 核的某国产量产 GPGPU 芯片正式亮相,基于该芯片的智能加速卡出货量已上万 ——“香山”(南湖)IP 核实现规模化应用

  开芯院今日发文表示,“香山”IP 核在业界首次实现了产品级交付与规模化应用,标志着开源高性能处理器 IP 核正式进入产业落地阶段,为 RISC-V 产业技术研发、商业落地开辟了一条不同于传统 ARM 模式、基于开源模式的新路径。

  附三代“香山”处理器核开发历程如下:

  开源 RISC-V 处理器核“香山”源于中国科学院在 2019 年的前瞻布局。中国科学院计算技术研究所(以下简称计算所)于 2021 年 6 月成功研制了第一代开源高性能 RISC-V 处理器核“香山”(雁栖湖),性能对标 ARM A73,SPECINT2006 7 分 / GHz,是同期全球性能最高的开源处理器核。

  为了加速“香山”的技术演进和应用落地,加快 RISC-V 生态建设,2021 年北京市与中国科学院达成战略合作,发挥北京市应用牵引和芯片定义的优势,组织 18 家行业龙头企业和国内顶尖科研单位共同发起成立开芯院

  2023 年 5 月 26 日,开芯院在中关村论坛上正式对外发布由多家单位联合开发的第二代“香山”(南湖)。这是一款性能对标 ARM Cortex-A76 的高性能开源 RISC-V 处理器核,主频 2GHz@14nm,SPECCPU2006 分值达到 10 分 / GHz,专门针对工业控制、汽车、通信等泛工业领域。

  “香山”(南湖)成功带动一批企业加速布局 RISC-V 产品线,开始在一些芯片产品中集成“香山”(南湖)IP 核。近日,在上海举办的世界人工智能大会上,一家国产 GPU 芯片头部企业展示的自研智(zhì)算(suàn)加(jiā)速(sù)卡(kǎ)中(zhōng)成(chéng)功(gōng)集成(chéng)了(le)“香(xiāng)山(shān)”(南(nán)湖(hú))IP 核(hé)。据(jù)了(le)解(jiě),该(gāi)国(guó)产(chǎn) GPU 公(gōng)司(sī)已(yǐ)经(jīng)实(shí)现(xiàn)全国(guó)产(chǎn)千(qiān)卡(kǎ)千(qiān)亿(yì)模(mó)型(xíng)算(suàn)力(lì)集群(qún)的(de)交(jiāo)付(fù),正(zhèng)朝(cháo)着(zhe)万(wàn)卡(kǎ)智(zhì)算(suàn)集群(qún)加(jiā)速(sù)迭代。这标志着“香山”(南湖)IP 核首次实现规模化应用,也推动了 RISC-V 在人工智能智算集群中的产业化落地。

  “香山”(南湖)IP 核作为片内主控 CPU,也被用于芯动科技全功能 GPGPU 芯片“风华 3 号”中,仅用 2 个月即完成 IP 集成与仿真验证。其中,“香山”CPU 核负责从主 CPU 卸载(offload)的一些关键功能,包括处理跨芯片通讯与数据搬运、启动控制及片内 IP 配置、实现低功耗与动态功耗控制、确保系统稳定运行、提供异常处理能力等。据悉,该产品即将面市

  2022 年 8 月,开芯院牵头联合计算所、腾讯、阿里、中兴通讯、中科创达、奕斯伟、算能等形成了联合研发团队,在全球首次采用基于开源的处理器核联合研发模式,共同研制第三代“香山”(昆明湖)开源高性能 RISC-V 处理器核,性能对标 ARM N2。

  2024 年 4 月,“香山”(昆明湖)正式发布,SPECCPU2006 分值达到 15 分 / GHz,符合 RVA23 标准,性能进入全球 RISC-V 处理器第一梯队。

  在发布后的一年多时间中,开芯院联合企业共同完成了针对“香山”(昆明湖)的产品级验证工作,包括按规模量产芯片企业要求构建了一套严格的测试验证流程,形成了“单元级测试 UT → 集成级测试 IT → 系统测试 ST → 原型系统测试 Prototype”四个层次的验证规范,开发了超过 2 万个测试用例,建立了一套包含数十个商业工具、开源工具、形式化工具等验证工具箱等等。

  通过开芯院与多家企业的共同努力,“香山”(昆明湖)最终实现了验证覆盖率近 100%,同时大幅降低了企业获得性(xìng)能(néng)对(duì)标(biāo) ARM N2 的(de)产(chǎn)品(pǐn)级(jí) RISC-V IP 核(hé)的(de)成(chéng)本(běn)。

  目(mù)前(qián),“香(xiāng)山(shān)”(昆(kūn)明(míng)湖(hú))已(yǐ)实(shí)现(xiàn)首(shǒu)批(pī)量(liàng)产(chǎn)客(kè)户(hù)的(de)产(chǎn)品(pǐn)级(jí)交(jiāo)付(fù)。进(jìn)迭(dié)时(shí)空(kōng)正(zhèng)基(jī)于(yú)“香(xiāng)山(shān)”(昆(kūn)明(míng)湖(hú))自(zì)研(yán) X200 核(hé),并研发其第三代旗舰 RISC-V AI CPU 芯片,预计 2026 年底进入量产。

  同时,进迭时空研发的首款 RISC-V 服务器芯片将于近期流片,其中内置 6 个“香山”(昆明湖)核。在双方团队的努力下,进迭时空服务器芯片已在 FPGA 平(píng)台(tái)上(shàng)稳(wěn)定(dìng)地(de)运(yùn)行(xíng) Linux 操(cāo)作(zuò)系(xì)统(tǒng)及(jí)虚(xū)拟(nǐ)机(jī)。


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