工信部等七部门：到 2027 年脑机接口关键技术取得突破，电极、芯片和整机产品性能达到国际先进水平

【导语】近日，七部门联合印发《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》，明确到2027年，脑机接口关键技术将取得突破，并初步建立技术、产业和标准体系。计划到2030年，显著提升产业创新能力，形成安全可靠的产业生态，培育全球领军企业。该意见着重提出突破关键脑机芯片、发展辅助设备，并强调支持领军企业与中小企业协同发展，共同推动脑机接口产业的创新壮大。

　　8 月 7 日消息，工业和信息化部、国家发展改革委、教育部、国家卫生健康委、国务院国资委、中国科学院、国家药监局七部门印发《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》。

　　其中提出，到 2027 年，脑机接口关键技术取得突破，初步建立先进的技术体系、产业体系和标准体系。电极、芯片和整机产品性能达到国际先进水平，脑机接口产品在工业制造、医疗健康、生活消费等加快应用。产业规模不断壮大，打造 2 至 3 个产业发展集聚区，开拓一批新场景、新模式、新业态。到 2030 年，脑机接口产业创新能力显著提升，形成安全可靠的产业体系，培育 2 至 3 家有全球影响力的领军企业和一批专精特新中小企业，构建具有国际竞争力的产业生态，综合实力迈入世界前列。

　　其中提出，突破关键脑机芯片。发展高通道、高速率脑信号采集芯片，强化模数转换、通道管理和噪声抑制，增强脑信号采集放大能力。研发高性能、超低功耗脑信号处理芯片，强化并行处理能力，推动感知、计算和调节等功能的一体化集成。研发超低功耗、高速率、高可靠的通信芯片，提升脑信号传输和抗干扰能力。

　　其中提出，发展辅助设备。研发辅助生理信号设备，通过脑信号与肌电、眼电、心电、近红外等多模态信号的融合，提升交互控制和感知觉评估的精准度。研发用于植(zhí)入(rù)脑(nǎo)机(jī)接(jiē)口(kǒu)的(de)高(gāo)精(jīng)度(dù)手(shǒu)术(shù)机(jī)器(qì)人(rén)，突(tū)破(pò)亚(yà)微(wēi)米(mǐ)级(jí)精(jīng)度(dù)控(kòng)制(zhì)与(yǔ)动(dòng)态(tài)调(diào)整(zhěng)技(jì)术(shù)，提(tí)升(shēng)区(qū)域精(jīng)准(zhǔn)实(shí)时(shí)成(chéng)像(xiàng)与(yǔ)三(sān)维(wéi)重(zhòng)建(jiàn)能(néng)力(lì)。

　　《意(yì)见(jiàn)》指(zhǐ)出(chū)，发(fā)展(zhǎn)壮(zhuàng)大(dà)脑机接口领域领军企业，支持组建产业创新联合体，牵头承担国家科技重大专项等任务。促进脑机接口中小企业创新供给，加快培育科技和创新型中小企业、高新技术企业、专精特新中小企业、专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军企业以及瞪羚企业、独角兽企业等，实施启航企业培育工程，完善企业梯度培育体系。推动大中小企业融通创新，鼓励领军(jūn)企(qǐ)业(yè)开(kāi)放(fàng)算(suàn)法(fǎ)框(kuāng)架(jià)、公(gōng)共(gòng)数(shù)据(jù)和(hé)共(gòng)性(xìng)技(jì)术(shù)，为(wèi)企(qǐ)业(yè)共(gòng)同(tóng)成(chéng)长(zhǎng)营(yíng)造(zào)良(liáng)好(hǎo)环(huán)境(jìng)。