芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片正式发布：7nm 车规工艺，明年大规模上车应用

　　3 月(yuè) 29 日(rì)消(xiāo)息(xi)，芯(xīn)擎(qíng)科(kē)技(jì)创(chuàng)始(shǐ)人(rén)、董(dǒng)事(shì)兼(jiān) CEO 汪(wāng)凯(kǎi)博(bó)士(shì)在(zài)生(shēng)态(tài)科(kē)技(jì)日(rì)中(zhōng)正(zhèng)式发布了旗下(xià)自动驾驶芯片“星辰一号（AD1000）”以及对应的智能座舱和智能驾驶全系列解决方案，相应芯片将于明年大规模上车应用。

　　据悉，该芯片采用7nm车规工艺，符合AEC-Q100标准，引入多核异构架构让智能驾驶算力更加强劲。CPU算力达250 KDMIPS，NPU算力高达512 TOPS，通过多芯片协同可实现最高2048 TOPS算力。

　　在硬件配置上，星辰一号集成高性能VACC与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，拥有丰富接口，可全面满足 L2至L4级智能驾驶需求。

　　此外，芯擎科技还宣布了基于“龍鹰(yīng)一号”和“星辰一号”成果打造的“龍鹰一号 Lite”、“龍鹰一号 Pro”、“星辰一号 Lite”以及相应 AI 加速芯片，并透露全面升级的“龍鹰二号”芯片将于明年正式推出。