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220亿美元!两家射频芯片龙头合并

220亿美元!两家射频芯片龙头合并

发布时间

2025-10-30 10:01:47

作者:科技

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【导语】当地时间周二,美国射频芯片巨头 Skyworks Solutions 宣布收购 Qorvo 半导体,合并后企业估值约 220 亿美元,或成美国最大射频芯片供应商之一。此举旨在强化竞争地位,应对苹果自研芯片挑战,不过也可能引发反垄断审查,交易预计 2027 年初完成。

当地时间周二,美国射频芯片公司 Skyworks Solutions 宣布收购Qorvo半导体,双方将合并为一家估值约220亿美元(约合1564.74亿元人民币)的大型企业,为苹果及其他智能手机制造商供应射频(RF)芯片。此举将诞生美国最大的射频芯片供应商之一。

根据协议条款,Qorvo股东将获得每股32.50美元现金及0.960股Skyworks股票。以周一收盘价计算,该报价相当于每股105.31美元,较前一交易日收盘价溢价 14.3%,对应整体估值约97.6亿美元。

消息公布后,两家公司股价在盘前交易中双双上涨约12%。业内认为,此次并购将显(xiǎn)著(zhe)提(tí)升(shēng)合(hé)并(bìng)后(hòu)公(gōng)司(sī)的(de)规(guī)模(mó)与(yǔ)议(yì)价(jià)能(néng)力(lì),强(qiáng)化(huà)其(qí)在(zài)全球(qiú)射(shè)频(pín)芯(xīn)片(piàn)市(shì)场(chǎng)的(de)竞(jìng)争(zhēng)地(de)位(wèi)。

两(liǎng)家(jiā)公(gōng)司(sī)最(zuì)新(xīn)营(yíng)收(shōu)均(jūn)超(chāo)预(yù)期(qī)

Skyworks专(zhuān)注(zhù)于(yú)设(shè)计(jì)与(yǔ)制(zhì)造(zào)应(yīng)用(yòng)于(yú)无(wú)线(xiàn)通(tōng)信(xìn)、汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)、工(gōng)业(yè)设(shè)备(bèi)及(jí)消(xiāo)费(fèi)类(lèi)电(diàn)子(zi)产(chǎn)品(pǐn)的(de)模(mó)拟(nǐ)与(yǔ)混(hùn)合(hé)信(xìn)号(hào)芯(xīn)片(piàn)。今(jīn)年(nián)8月(yuè),该(gāi)公(gōng)司(sī)曾(céng)预(yù)测(cè)第(dì)四(sì)季度营收和利润将超出华尔街预期,主要得益于市场对其模拟芯片的强劲需求。

初步数据显示,Skyworks第四财季营收约11亿美元,GAAP摊薄后每股收益1.07美元;2025财年全年营收约40.9亿美元,GAAP营业收入5.24亿美元,非GAAP营业收入9.95亿美元。

Qorvo也同步公布了2026财年第二季度初步业绩。根据美国通用会计准则(GAAP),其营收为11亿美元,毛利率47.0%,稀释后每股收益 1.28美元;按非美国通用会计准则(Non-GAAP)计算,毛利率为49.7%,稀释后每股收益2.22美元。

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业内分析认为,此次并购将显著提升合并后企业在射频前端领域的规模与议价能力,有助于应对苹果自研芯片带来的竞争压力。苹果正逐步推动射频芯片自主化,该趋势已在今年早些时候发布的iPhone 16e机型中初步显现,未来可能削弱其对外部供应商如Skyworks与Qorvo的依赖,对两家公司长期销售(shòu)前(qián)景(jǐng)构成潜在挑战。

合并年收入将达约77亿美元

此次两大美国射频芯片龙头的合并,也可能引发监管机构的严格反垄断审查。双方预计该交易将在2027年初完成。

交易完成后,Skyworks首席执行官菲尔·布雷斯(Phil Brace) 将出任合并后公司的CEO,现任Qorvo首席执行官鲍勃·布鲁格沃斯(Bob Bruggeworth) 将加入新公司董事会。

根据提交给监管机构的文件,双方已同意在交易期间不再寻求其他并购提案。

Skyworks表示,合并后的公司年收入将达到约77亿美元,调整后息税折旧摊销前利润(EBITDA)约为21亿美元,并预计三年内可实现超过5亿美元的年度成本协同效应。

合并后,公司将拥有价值51亿美元的移动业务以及价值26亿美元的“广泛市场”业务部门,后者聚焦国防、航空航天、边缘物联网、汽车及人工智能数据中心等领域,这些终端市场产品周期更长、利润空间更大。

双方还表示,合并将扩大其在美国的生产能力,提高国内工厂利用率。新公司将拥有约8000名工程师,并持有超过1.2万项专利(含申请中)。通过整合研发与制造资源,这家新公司旨在更有效地与全球半导体巨头竞争,并抓住先进射频系统及人工智能驱动电子产品需求增长带来的机遇。

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