消息称小米成立芯片平台部，前高通高管秦牧云担任负责人

【导语】4月15日，新浪科技独家报道，小米内部(bù)宣(xuān)布(bù)成(chéng)立(lì)芯(xīn)片(piàn)平(píng)台(tái)部(bù)，由(yóu)前(qián)高(gāo)通(tōng)高(gāo)管(guǎn)秦(qín)牧(mù)云(yún)担(dān)任(rèn)负(fù)责(zé)人(rén)。此(cǐ)举(jǔ)正(zhèng)值(zhí)小(xiǎo)米(mǐ)自(zì)研(yán)SoC芯(xīn)片(piàn)即(jí)将(jiāng)亮相之际，标志着小米在自研芯片领域持续发力。自2017年发布首款自研芯片澎湃S1后，小米不断在多个领域推出自研芯片，积累技术能力。近日有消息称，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片，引发业界关注。

　　4 月 15 日下午消息，新浪科技独家获悉，小米内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯(xīn)片(piàn)平(píng)台(tái)部(bù)负(fù)责(zé)人(rén)，向(xiàng)产(chǎn)品(pǐn)部(bù)总(zǒng)经(jīng)理(lǐ)李(li)俊汇报。

　　资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。

　　此时，也正值小米最新的自研 SoC 芯片对外亮相前的关键时刻。2017 年，小米发布了自研 SoC 芯片澎湃 S1，小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。澎湃 S1 为 8 核 64 位处理器，采用 28nm 工艺制程，由小米 5C 首发搭载。不过这款手机并未成为爆款，也让小米澎湃 S1 蒙尘。

　　此后，小米并未放弃自研芯片的梦想。近年来，小米在影像、快充、电源管理、通信、显示等多个领域推出了自研芯片，比如澎湃 C 系列影像芯片、澎湃 P 系列快充芯片、澎湃 G 系列电源管理芯片、澎湃 T 系列信号增强芯片、澎湃 D 系列独显芯片等，从小芯片入手积累能力。

　　2024 年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款 3nm 手机系统级芯片的消息。近期有消息称，小米 15S Pro 将首发搭载小米自研 SoC 芯片登场。日前，小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米 15S Pro 新机的存在。但这款新机的具体规格，仍待小米官方确认。