英特尔首秀上海车展，发布采用芯粒架构的第二代 AI 增强 SDV SoC

【导语】4月23日，英特尔在上海车展上惊艳亮相，发布了第二代AI增强软件定义汽车（SDV）SoC。这款SoC首次采用芯粒架构设计，大幅提升了智能座舱领域的创新能力。同时，英特尔还宣布了与黑芝麻智能、面壁智能及韩国BOS Semiconductors的三项重要合作，共同推动软件定义汽车的发展，为汽车行业和终端客户带来全新变革。

　　4 月 23 日消息，英特尔今年首度出席上海车展并在展会上发布了第二代英特尔 AI 增强软件定义汽车（SDV）SoC，该 SoC 率先在汽车行业采用基于芯粒架构的设计，进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组(zǔ)合(hé)。

　　从(cóng)描(miáo)述(shù)上(shàng)来(lái)看(kàn)，这(zhè)一(yī) SoC 预(yù)计(jì)是(shì) Meteor Lake、Lunar Lake 或(huò)者(zhě) Arrow Lake 处(chù)理(lǐ)器(qì)的(de)衍(yǎn)生(shēng)型(xíng)号(hào)。

　　英(yīng)特(tè)尔(ěr)第(dì)二(èr)代(dài) AI 增(zēng)强(qiáng) SDV SoC 支(zhī)持(chí) 12 个(gè)摄(shè)像(xiàng)头(tóu)通(tōng)道(dào)，相(xiāng)较(jiào)上(shàng)代(dài) Malibou Lake 芯(xīn)片(piàn)生(shēng)成(chéng)式(shì)和(hé)多(duō)模(mó)态(tài) AI 性(xìng)能(néng)最(zuì)高(gāo)可(kě)提(tí)升(shēng) 10 倍(bèi)、图(tú)形(xíng)性(xìng)能(néng)最(zuì)高(gāo)可(kě)提(tí)升(shēng) 3 倍(bèi)，可(kě)在(zài)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)应(yīng)用(yòng)和(hé)人(rén)机(jī)界面中提供更为出色的体验。

　　英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经(jīng)理(lǐ) Jack Weast 表(biǎo)示(shì)：英(yīng)特(tè)尔(ěr)希(xī)望(wàng)借(jiè)助(zhù)第(dì)二(èr)代(dài) AI 增(zēng)强(qiáng) SDV SoC 塑(sù)造(zào)汽(qì)车(chē)计(jì)算(suàn)的(de)未(wèi)来(lái)。全新(xīn)一(yī)代(dài) SoC 融(róng)合(hé)了(le)芯(xīn)粒(lì)架(jià)构(gòu)的(de)灵(líng)活(huó)优(yōu)势(shì)和(hé)英(yīng)特(tè)尔(ěr)成(chéng)熟(shú)的整车解决方案。英特尔将与合作伙伴携手，解决汽车行业目前所面临的实际挑战，包括客户在提升能源效率和打造 AI 汽车体验方面的诉求，从而推动软件定义汽车的发展，惠及行业和终端客户。

　　英特尔还在上海车展上宣布了三项合作关系：

　　与黑芝麻智能联合发布舱驾融合平台

　　该平台整合了英特尔的 AI 增强 SDV SoC 和黑芝麻智能华山 A2000 和武当 C1200 家族芯片，满足汽车厂商对从 L2 + 到 L4 的智能驾驶和增强交互式座舱体验的需求。双方计划于 2025 年第二季度发布舱驾融合平台参考设计，并做量产准备。

　　同面壁智能建立战略合作伙伴关系

　　英特尔及面壁智能共同研发端侧原生智能座舱，率先在业界推出车载纯端侧 GUI 智能体，可用户提供离线语音指令理解、上下文记忆、个性化服务推荐和屏幕操作等功能，并在复杂场景对话中顺畅解析语言结构和语境、理解自然语言指令，让人机交互更加流畅、自然。

　　和韩国企业 BOS Semiconductors 展开合作

　　在 BOS 汽车 AI 加速器芯粒 SoC Eagle-N 等产品的加持下，英特尔 AI 增强软件定义 SoC 将为汽车厂商带来拥有更高性能、更高算力的 AI 解决方案，为车载 AI 的应用搭建坚实平台。