小米自研玄戒 O1 公布后官宣与高通续签合作协议，首批采用下一代骁龙 8 旗舰处理器

【导语】5月20日，小米与高通宣布达成多年合作协议，庆祝双方在手机芯片供应方面长达15年的成功合作。小米将继续作为首批采用高通下一代旗舰骁龙8系列芯片的厂商之一，并计划将合作领域扩展至汽车、智能家居等多个新兴领域。此外，小米还官宣了自研3nm玄戒O1芯片，进一步稳定市场信心。高通则预告将于9月举行下一届骁龙峰会。

　　5 月 20 日消息，小米与高通在手机芯片供应方面一直有着良好合作，双方庆祝长达 15 年的合作，并宣布达成多年协议。

　　两家公司在一份联合新闻稿中宣布了这一消息。与往年一样，小米今年将再次成为首批采用下一代旗舰骁龙 8 系列芯片的厂商之一，用于其高端智能手机 —— 不仅针对中国市场，也针对全球市场。

　　小米集团 CEO 雷军表示：“小米一路从初创公司发展成为全球科技领军企业，高通技术公司始终是我们最值得信赖、最重要的合作伙伴之一。我们期待下一个 15 年继续携手合作，利用高通技术公司先进的骁龙平台和技术，为全球用户提供更具创新性的高品质产品。”

　　高通公司总裁兼 CEO 安蒙表示：“高通和小米一直携手并进，持续打造备受全球消费者青睐的非凡产品。我们非常珍视这一合作伙伴关系，庆祝双方 15 年的合作历程，也非常期待未来继续携手同行。通过骁龙平台，我们将持续赋能小米的旗舰智能手机，并期待进一步扩展合作领域，涵盖汽车、智能家居、可穿戴设备、AR / VR 眼镜、平板电脑等。”

　　在协议期内，小米的旗舰智能手机产品将持续搭载骁龙 8 系移动平台，覆盖(gài)多(duō)个(gè)产(chǎn)品(pǐn)代(dài)际(jì)，并(bìng)将(jiāng)在(zài)中(zhōng)国(guó)及(jí)全球(qiú)市(shì)场(chǎng)销(xiāo)售(shòu)，出(chū)货(huò)量(liàng)预(yù)计(jì)逐(zhú)年(nián)增(zēng)长(zhǎng)。今(jīn)年(nián)晚(wǎn)些(xiē)时(shí)候(hou)，小(xiǎo)米(mǐ)也(yě)将(jiāng)成(chéng)为(wèi)首(shǒu)批(pī)采用(yòng)下(xià)一(yī)代(dài)骁(xiāo)龙(lóng) 8 系(xì)旗(qí)舰(jiàn)移(yí)动(dòng)平(píng)台(tái)的(de)厂(chǎng)商(shāng)之(zhī)一(yī)。

　　展(zhǎn)望(wàng)未(wèi)来(lái)，双(shuāng)方(fāng)计(jì)划(huà)继(jì)续(xù)携(xié)手，在包括智能手机、汽车、AR / VR 眼镜、可穿戴设备、平板电脑等在内的各类边缘侧设备领域，持续推动技术进步。

　　小米早在 2011 年就与高通合作，当时是小米 1 的发布。在过去十几年中，小米的每一款旗舰手机都配备了高通芯片组。IT之家注意到，今年不同的是，小米官宣自研 3nm 玄戒 O1 芯片，这一官宣合作稳定了一定的市场信心。

　　高通宣布下一届骁龙(lóng)峰(fēng)会(huì)将(jiāng)于(yú)9 月(yuè) 23 日(rì)至(zhì) 9 月(yuè) 25 日(rì)在(zài)夏(xià)威(wēi)夷(yí)举(jǔ)行(xíng)。

　　按(àn)照(zhào)常(cháng)规(guī)发(fā)布(bù)节(jié)奏(zòu)，高(gāo)通(tōng)预(yù)计(jì)将(jiāng)在(zài) 2025 骁(xiāo)龙(lóng)峰(fēng)会(huì)上(shàng)推(tuī)出(chū)骁(xiāo)龙(lóng) 8 至(zhì)尊(zūn)版(bǎn)的(de)下(xià)一(yī)代(dài)产(chǎn)品(pǐn)。