Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC

【导语】近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布扩展其QPG6200产品组合，推出三款全新Matter系统级芯片（SoC）。这些新品以超低功耗和Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术为亮点，专为智能家居、工业自动化和物联(lián)网(wǎng)市(shì)场(chǎng)设(shè)计(jì)，提(tí)供(gōng)强(qiáng)大(dà)的(de)多(duō)协(xié)议(yì)支(zhī)持(chí)和(hé)无(wú)缝(fèng)互(hù)操(cāo)作(zuò)性(xìng)。QPG6200全系(xì)列(liè)产(chǎn)品(pǐn)均(jūn)具(jù)备(bèi)高(gāo)效(xiào)可(kě)靠(kào)的(de)连(lián)接(jiē)能(néng)力(lì)，可(kě)通(tōng)过(guò)软(ruǎn)件(jiàn)配(pèi)置(zhì)发(fā)射(shè)功(gōng)率(lǜ)以(yǐ)满(mǎn)足(zú)全球(qiú)法(fǎ)规(guī)要(yào)求(qiú)，适用于从网关到传感器在内的全套智能家居设备。此次扩展将进一步推动Qorvo在物联网解决方案领域的创新与发展。

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术，可为智能家居、工业自动化(huà)和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。

这三款全新的SoC与此前发布的QPG6200L SoC同属QPG6200产品家族，QPG6200L目前已与多家领先的智能家居OEM厂商合作量产，通过采用高能效架构和 ConcurrentConnect^TM 技术，可真正实现 Matter over Thread、Zigbee 和低功耗蓝牙®的并发运行。紧凑(còu)型(xíng)QFN40封(fēng)装(zhuāng)可(kě)提(tí)供(gōng)高(gāo)达(dá)20 dBm的(de)发(fā)射(shè)输(shū)出(chū)功(gōng)率(lǜ)，支(zhī)持(chí)广(guǎng)泛(fàn)的(de)高(gāo)性(xìng)能(néng)智(zhì)能(néng)家(jiā)居(jū)应(yīng)用(yòng)。这(zhè)一(yī)统(tǒng)一(yī)平(píng)台(tái)确(què)保(bǎo)了(le)全系(xì)列(liè)产(chǎn)品(pǐn)均(jūn)具(jù)备(bèi)高(gāo)效(xiào)可(kě)靠的多协议连接能力。

Qorvo副总裁兼连接系统事业部总经理Marc Pegulu表示：“我们非常高兴能够通过全系列QPG6200产品来扩展我们的Matter解决方案，涵盖从网关到传感器在内的全套智能家居设备，能够大幅提高客户产品的性能并加快其产品的上市进程。”

QPG6200全系列产品均可通过软件配置发射功率，以满足全球法规要求。每个型号都经过优化以最大限度降低功耗，进而确保在电池供电和能量采集等广泛应用中实现领先的能效表现。全系列产品均具备新一代 Matter 功能、内置安全特性和超低功耗运行能力。下表列出了各个型号的主要差异：

QPG6200L开(kāi)发(fā)套(tào)件(jiàn)现(xiàn)已(yǐ)上(shàng)市(shì)，全系(xì)列(liè)将(jiāng)于(yú)今(jīn)年(nián)第(dì)三(sān)季(jì)度(dù)量(liàng)产(chǎn)。欲(yù)了(le)解(jiě)关于(yú)ConcurrentConnect技(jì)术(shù)和(hé)Qorvo创(chuàng)新(xīn)型(xíng)超(chāo)低(dī)功(gōng)耗(hào)无(wú)线(xiàn)数(shù)据(jù)通(tōng)信(xìn)控(kòng)制(zhì)器(qì)的(de)更(gèng)多(duō)信(xìn)息(xi)，请(qǐng)访(fǎng)问(wèn)Qorvo官(guān)网(wǎng)的(de)低(dī)功(gōng)耗(hào)物(wù)联(lián)网(wǎng)解(jiě)决方案页面(miàn)。

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