软银、英特尔合作研发新型 AI 内存芯片，耗电量有望减半

【导(dǎo)语(yǔ)】据(jù)日(rì)经(jīng)亚(yà)洲(zhōu)报(bào)道(dào)，软(ruǎn)银(yín)与(yǔ)英(yīng)特(tè)尔(ěr)正(zhèng)合(hé)作(zuò)开(kāi)发(fā)一(yī)种(zhǒng)全新(xīn)AI专(zhuān)用(yòng)内(nèi)存(cún)芯(xīn)片(piàn)，该(gāi)芯(xīn)片(piàn)耗(hào)电(diàn)量(liàng)有(yǒu)望(wàng)大(dà)幅(fú)降(jiàng)低(dī)，为(wèi)日(rì)本(běn)构(gòu)建(jiàn)节(jié)能(néng)高(gāo)效(xiào)的(de)AI基(jī)础(chǔ)设(shè)施奠定基础。新成立的公司Saimemory负责设计与专利管理，目标是在21世纪20年代实现商业化，整体投资预计达100亿日元。软银期望将此芯片应用于其AI训练数据中心，以满足日益增长的高性能数据处理需求。

　　据日经亚洲 3报道，软银正携手英特尔开发一种全新 AI 专用内存芯片，其耗电量有望大幅低于当前芯片，为日本构建节能高效的 AI 基础设施奠定基础。

　　双方计划设计一种新型堆叠式 DRAM 芯片，采用不同于现有高带宽内存（HBM）的布线方式，预期将电力消耗减少约一半。

　　负责该项目的是新成立的公司 Saimemory，所用技术来自英特尔，并结合东京大学等日本高校的专利成果。Saimemory 将专注于芯片设计与专利管理，制造交由外部代工厂负责。

　　项目目标是在两年内完成原型，再评估是否投入量产，争取在 21 世纪 20 年代实现商业化，整体投资预计达 100 亿日元（IT之家注：现汇率约合 5 亿元人民币）。

　　软银为主要投资方，出资 30 亿日元（现汇率约合 1.5 亿元人民币），日本理化学研究所与神港精机也在考虑资金或技术上的参与。此外，项目方也计划申请政府支持。

　　软银希望将这款新型存储器用于其 AI 训练数据中心。随着 AI 在企业管理等高阶领域应用的深入，对高性能、高效率数据处理能力的需求不断提升，而这种芯片将有望以更低成本构建高质量的数据中心。