消息称首款 UALink 规范高速互联芯片最早可能今年底实现流片

【导语】6月24日，据台媒《电子时报》报道，支持UALink规范的高速互联芯片有望今年底实现流片，UALink阵营研发项目多达数十个，预计2026年将迎来更多产品加入。与英伟达NVLink Fusion的严格限制不同，UALink生态展现出更高的开放性和设备数量优势，其未来增长潜力备受瞩目。

　　6 月 24 日消息，台媒《电子时报》本月 20 日根据市场传闻报道称，首款支持 UALink 规范高速互联芯片最早可能今年底实现流片，而整个 UALink 阵营目前有数十个在研项目，预计 2026 年将有更多产品加入。

　    英伟达虽然以 NVLink Fusion IP 授权的形式对第三方部分开放了 NVLink 机架级架构互联技术但仍设有严格限制，仅支持半定制化 / 半自定义模式：

▲ 在 NVLink Fusion 中 CPU 和 ASIC 必须有一端来自英伟达

　　而 AMD 主推的 UALink 生态则提供了更高的开放性，同时在最大设备数量上有优势。

　　据悉英伟达 NVLink Fusion 的开放性并未达到业内人士此前的预期，而这为 UALink 生态系统的扩张创造了有利条件，UALink 未来的潜在上限和增长能力相较之下更为出色。