又有两家通信芯片厂商完成融 资

【导语】近日，智能通信定位领域传来融资捷报，珠海笛思科技有限公司与瑞禾芯成（苏州）微电子有限公司相继成功完成新一轮融资。笛(dí)思(sī)科(kē)技(jì)获(huò)得盈富泰克科创基金的Pre-A+轮投资，而瑞禾芯成则吸引了达润投资的Pre-A轮注资。两家企业均为无线通信芯片设计领域的佼佼者，此番融资将进一步助力其在高速Wi-Fi、5G通信及毫米波雷达等前沿技术的研发与市场拓展。

近日，智能通信定位圈获悉，又有两家通信芯企成功完成新一轮融资。

珠海笛思科技有限公司（简称：笛思科技）成功完成Pre-A+轮融资，融资金额未披露，由盈富泰克科创基金投资。

瑞禾芯成（苏州）微电子有限公司（简称：瑞禾芯成）完成Pre-A轮融资，融资金额未披露，投资机构为达润投资。

笛思科技获得Pre-A+轮融资

公开信息显示，由盈富泰克投资。由盈富泰克、兆易创新、北京君正、圣邦股份，卓胜微、软通动力、言瑞基金、大地保险、北京经开区引导基金共同设立的盈富泰克科创基金，近期正式完成对笛思科技的Pre-A+轮战略投资。

笛思科技此前已完成多轮融资：天使轮获格力集团、方信资本等机构注资；Pre-A轮由信科资本、诚美资本、高易创投、横琴金投四家联合投入近亿元。

笛思科技成立于2022年，是设计、开发和销售无线通信系统芯片、有线基础设施芯片以及垂直行业综合类应用芯片供应商。芯片产品包括无线通信芯片、WiFi、机顶盒芯片、光传输芯片等，已进入华为、中兴等国内头部通信设备制造商的供应链体系，其产品管线包括：

无线通信数字射频前端（DFE）芯片：主要应用于RRU、小基站等产品，最终用于大型商场、交通枢纽、智慧工厂及公寓住宅等室内场景的信号覆盖；

波束赋形（DBF）芯片：主要用于各种大小和带宽的相控阵天线产品，增加信号覆盖以及空域分辨率；

新型基于SDR架构的基带处理器芯片：置于信号处理侧的各类设备，包括基站侧的BBU，或端侧的WiFi、机顶盒、智能终端等。

值得注意的是，笛思科技已推出首款数字前端SoC芯片“赤兔”，规格性能领先业界水平(píng)，可(kě)支(zhī)持(chí)4x200MHz/8x100MHz带宽，其中单通道最大支持200MHz带宽160W发射功率，有效解决大功率RRU和直放站无高性能国产芯片可用的难题。“赤兔”系列填补国内大功率DFE芯片空白，推动O-RAN设备国产化，2025年通过OTIC认证后成为全球供应链关键供应商。

笛思科技近期还宣布，其自主研发的RRU数字前端（DFE）芯片D8219已在O-RAN联盟授权的亚太开放测试集成(OTIC)认证中心的严格测试中成功通过认证。成为国内首家RRU DFE芯片通过该权威认证的芯片厂商的同时，更填补了国内产业链在核(hé)心(xīn)DFE芯(xīn)片(piàn)环(huán)节(jié)通(tōng)过(guò)OTIC认(rèn)证(zhèng)的(de)空(kōng)白(bái)，为(wèi)全球(qiú)5G开(kāi)放(fàng)式(shì)无(wú)线(xiàn)接(jiē)入(rù)网(wǎng)(O-RAN)的(de)规(guī)模(mó)部(bù)署(shǔ)提(tí)供(gōng)了(le)强(qiáng)有(yǒu)力(lì)的(de)中(zhōng)国(guó)“芯(xīn)”支(zhī)撑(chēng)。

瑞(ruì)禾(hé)芯(xīn)成(chéng)完(wán)成(chéng)Pre-A轮(lún)融(róng)资(zī)

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公(gōng)司(sī)致(zhì)力(lì)于(yú)于(yú)高(gāo)速(sù)Wi-Fi、蓝(lán)牙(yá)5.4、Zigbee、4D毫(háo)米(mǐ)波(bō)雷(léi)达(dá)等(děng)无(wú)线(xiàn)通(tōng)讯(xùn)技(jì)术(shù)研(yán)发(fā)，目(mù)前(qián)产(chǎn)品(pǐn)包(bāo)含(hán)高(gāo)带(dài)宽(kuān)WiFi6/7/8及(jí)BT/BLE SOC， 以(yǐ)及(jí)4D CMOS 毫(háo)米(mǐ)波(bō)雷(léi)达(dá)SOC芯(xīn)片(piàn)。

2024年(nián)12月(yuè)，瑞(ruì)禾(hé)芯(xīn)成(chéng)完(wán)成(chéng)天(tiān)使(shǐ)轮(lún)融(róng)资(zī)，融(róng)资(zī)额(é)未(wèi)披(pī)露(lù)，参(cān)与(yǔ)投(tóu)资(zī)的(de)机(jī)构(gòu)包(bāo)括(kuò)苏(sū)高(gāo)新(xīn)金(jīn)控(kòng)。