阶跃星辰发布新一代基础大模型 Step 3，华为昇腾芯片已首先实现搭载

【导语(yǔ)】7月(yuè)26日(rì)，阶(jiē)跃(yuè)星(xīng)辰(chén)于上海正式发布新一代基础大模型Step 3，该模型将于7月31日向全球企业和开发者开源。作为阶跃星辰首个全尺寸、原生多模态推理模型，Step 3在模型架构与算法设计上实现创新，拥有321B总参数量，展现出强大的视觉感知与复杂推理能力。同时，Step 3针对广泛硬件平台进行优化，实现行业领先的推理解码效率，尤其在国产芯片上表现卓越。此外，阶跃星辰携手近10家芯片及基础设施厂商，共同发起“模芯生态创新联盟”，推动AI与芯片技术的深度融合。

　　7 月 26 日消息，在 2025 世界人工智能大会（简称“WAIC 2025”）开幕前夕，阶跃(yuè)星(xīng)辰(chén)在上海正式发布了新一代基础大模型 ——Step 3，将于 7 月 31 日面向全球企业和开发者开源。

　　据官方介绍，Step 3 是阶跃星辰首个全尺寸、原生多模态推理模型，兼顾模型效果与推理成本，是在模型架构创新、算法工程协同设计上的一次大胆尝试与 Scale Up。Step 3 采用 MoE 架构，总参数量 321B，激活参数量 38B。

　　Step 3 拥有强大的视觉感知和复杂推理能力，可准确完成跨领域的复杂知识理解、数学与视觉信息的(de)交(jiāo)叉(chā)分(fēn)析(xī)，以(yǐ)及(jí)日(rì)常(cháng)生(shēng)活(huó)中(zhōng)的(de)各(gè)类(lèi)视(shì)觉(jué)分(fēn)析(xī)问(wèn)题(tí)。

　　Step 3 在(zài) MMMU、MathVision、SimpleVQA、AIME 2025、LiveCodeBench (2024.08-2025.05) 等(děng)榜(bǎng)单(dān)上(shàng)取(qǔ)得(de)了(le)开(kāi)源(yuán)多(duō)模(mó)态(tài)推(tuī)理(lǐ)模(mó)型(xíng)的(de) SOTA 成(chéng)绩(jī)。

　　官(guān)方(fāng)称(chēng)，目(mù)前(qián)，主流(liú)开(kāi)源模型虽然针对解码进行了大量优化，但其优化方案主要适配国际高端芯片，在中端及国产芯片上的解码效率仍有提升空间。在架构设计阶段，Step 3 便充分考量系统与硬件的特性，实现广泛硬件平台上的高效推理。凭借系统和架构创新，Step 3 实现了行业领先的推理解码效率。

　　根据原理分析，Step 3 在国产芯片上的推理效率最高可达 DeepSeek-R1 的 300%，且对所有芯片友好。在基于 NVIDIA Hopper 架构的芯片进行分布式推理时，实测 Step 3 相较于 DeepSeek-R1 的吞吐量提升超 70%。这些都是在不牺牲激活参数量、不降低注意力容量的条件下实现的

　　阶跃星辰宣布联合近 10 家芯片及基础设施厂商，共同发起“模芯生态创新联盟”，首批成员包括华为昇腾、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等。目前，华为昇腾芯片已首先实现 Step 3 的搭载和运行。沐曦、天数智芯和燧原等也已初步实现运行 Step 3。其它联盟厂商的适配工作正在开展。